0821 MICRO SIM CARD 8P掀盖1.5H双排焊脚

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接口名称：MICRO SIM CARD 8P掀盖1.5H双排焊脚外形尺寸：16.0*14.9*1.5

封装方式：SMT 制程耐温：260度

使用温度：-40度~+60度 端子材质：铜合金

产品寿命：5000次 包装方式：1250PCS/REEL

额定电流：0.5A

• 应用范围：智能家居，远程通讯设备

简介：我们生活中常用的SIM卡有大卡，小卡，NANO卡，所以对应的卡座书名为：SIM卡座，MICRO SIM卡座，NANO SIM卡座。
这里重点说MICRO SIM卡座，可使用的小卡尺寸标准是12mm*15mm*0.76mm，按结构可分为抽拉式，翻盖式，自弹式（内焊和外焊）；
按脚位分 6PIN和8PIN（注意：不含卡座上的侦测PIN），产品高度是1.27~1.8mm为主；凡标准的SIM卡均适用之，产品寿命10000次，环保耐高温，
本产品翻盖结构采用不锈钢支架，耐久不变形，不破裂，耐磨擦，从而保证在翻转时盖不松脱。端子采用磷铜，保证弹性，接触点功能区镀金，保证触点耐磨和抗腐蚀氧化。